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死亡空间3 关于“芯片”解锁条件介绍

2013/4/8 13:34:29 来源:飞翔整理 编辑:飞翔小编 浏览量:881 标签: 死亡空间3

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【飞翔导读】死亡空间3“芯片”解锁条件。地球政府芯片- 收集所有地球政府文物。PS:需联机打合作任务。统一教芯片- ,收集所有统一教文物。PS:单机可取得全部。

死亡空间3这款游戏火爆了这么长时间,有许多同学对于“芯片”的解锁还不是很清楚,掌握的还不够全面。下面我们来看看关于“芯片”解锁的相关问题。希望可以帮助大家。

完成模式获取的芯片:

死亡空间3+3 CLP的芯片- 完成极限模式。

死亡空间3+3 RLD芯片- 完成普通模式。

死亡空间3+3 SPD芯片- 完成困难难度。

死亡空间3+3 DMG芯片- 完成完全生存模式。

收集物品获取的芯片:

死亡空间3地球政府芯片- 收集所有地球政府文物。PS:需联机打合作任务

死亡空间3统一教芯片- ,收集所有统一教文物。PS:单机可取得全部

死亡空间3S.C.A.F.芯片- 收集所有S.C.A.F.的文物。PS:单机可取得全部

死亡空间3外星人芯片- 收集所有外星人文物。PS:单机可取得全部

死亡空间3MK-II超频模块组- 收集所有记录。

死亡空间3研究芯片- 收集所有文字日誌。

死亡空间3通讯芯片- 收集所有音频记录。

死亡空间3工匠芯片组- 收集所有武器零件。

死亡空间3深层挖掘套装- 收集所有武器零件。

死亡空间3建造者芯片- 收集所有设计图。

死亡空间3MK-II超频附件集- 收集所有芯片。 

飞翔声明:飞翔网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。

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